Tendința telefonului mobil subțire și ușor SLP devine o nouă apă curentă pentru PCB
Astăzi, dezvoltarea telefonului mobil este din ce în ce mai mult către înțelepciunea, direcția luminii, ceea ce înseamnă că componentele interne ale telefonului mobil vor fi, de asemenea, restrânse sau mai mult de integrare, sub această tendință de dezvoltare, placa soft PCB (FPC) și placa de încărcare a clasei ( SLP) are șansa de a promova și de a aplica în continuare producători conexi, precum „ding - KY, huatong, songstress China, etc., urmează să urmeze în a doua jumătate a sezonului tradițional de vârf, continuând să funcționeze produsele electronice de consum.
Datorită lansării viitoare a noului iphone al Apple și producției continue a noilor produse, veniturile relevante ale lanțului de aprovizionare au înregistrat, de asemenea, o creștere semnificativă. Nu doar trimestrul doi a avut o performanță bună, dar veniturile din iulie au intrat și în sezonul de vârf. Cum ar fi zhending, acumularea taijun înainte de venituri din iulie a atins a doua cea mai mare, yaohua, huatong este un record pentru aceeași perioadă.
Conform asociației din Taiwan pentru plăci de circuite (TPCA), pentru a răspunde tendinței liniilor mai subțiri, procesul de fabricație a liniei HDI trebuie schimbat de la Subractiv la semi-adăugare modificată (mSAP) sau chiar utilizarea unui cupru CCL mai subțire grosime (3 m) și 1 m grosime cupru (amSAP) pentru a atinge scopul liniilor mai subțiri. Deși până acum doar Apple și Samsung au adoptat placi similare în telefoanele inteligente, mulți producători de plăci de circuite sunt dispuși să-și asume riscul de a investi în dispozitive noi pentru a construi linia de producție mSAP, întrucât prevăd că lățimea liniei / distanțarea plăcii principale va fi de 15μm ∼ 20μm, iar alte dispozitive mobile, cum ar fi ceasurile inteligente, au aplicații potențiale.
Dezvoltarea tehnologică și aplicațiile de marketing ale HDI sunt, de asemenea, avansate. de exemplu Line mai subțire în nevoile de dezvoltare a tehnologiei, procesul mSAP este mai important, deschiderea μVia va deveni din ce în ce mai mică (50 microni), folosind mașina cu laser Pico Second sau Femto Second pentru a reduce zona cu efect de căldură, deschiderea. raportul ar trebui, de asemenea, să ajungă în jur de 0,8 ~ 1 și să coopereze cu cip colectează tipul de încapsulare Fan Out Wafer (Fan Out Wafer Lever Package) placa de circuit trebuie, de asemenea, să aibă cerințe foarte mici de urzeală, etc., trebuie să se bazeze pe producător din material și resurse de echipamente.
Dacă observația de pe piață, pe lângă smartphone este cea mai mare aplicație, alte dispozitive portabile, cum ar fi ceasurile de înțelepciune și aplicațiile potențiale ale pieței, concurența din industrie, fabrica de placi de circuite locale a intrat treptat pe piața HDI, capacitatea de producție și tehnologia și comparați cu Taiwan, Japonia, Europa și Statele Unite și în alte țări, există un decalaj, dar, de asemenea, practic forțele conducătoare merg la niveluri mult mai ridicate ale machetei produselor SLP (pe de altă parte, desigur, au și o cerere reală de Apple), pe cât posibil, pentru a evita căderea în produse a concurenței prețului, așa că, deși în prezent, aplicarea SLP nu este mult, dar atunci când există din ce în ce mai multe tehnologii SLP și capacitate de producție, acest lucru va conduce în mod natural la mai multe SLPS. Cu alte cuvinte, ceea ce a început ca ofertă SLPS bazată pe cerere se poate dovedi a fi un scenariu de cerere stimulat de ofertă.
